具体到半导体产业，作为全球半导体材料和半导体设备重镇，日本每当发生大地震，都有可能引发全球半导体供应链危机。那么本次日本大地震，将对半导体产业造成哪些影响？

本文将从晶圆代工、硅晶圆、存储、封测、设备、被动元件等6大产业来进行分析。

1. 晶圆代工 ：部分出现减产

台积电：台积电23A厂区位于九州熊本，震度影响为 1-2 级，属于较小范围，影响程度轻微。目前已经规划设置一厂、二厂，一厂预计在2024年下半年量产，节点为12/16/22/28nm，主要应用为ISP/CIS/车用相关芯片，目标每月满载5.5万片12英寸晶圆。

联电：联电在三重县的12寸晶圆厂USJC（联电于2019年全资收购富士通半导体三重厂区后成立），影响震度4级，制程节点主要为40/65/90nm，应用产品为利基型逻辑IC和功率分立元件（IGBT、MOSFET）。据了解，该公司受地震影响较大，产量明显下降，可能给逻辑集成电路和功率分立元件的供应带来问题。

新唐：MCU大厂新唐在石川附近富山县的生产工厂包括与高塔半导体合资的前段晶圆厂TPSCo，以及新唐的后段封测厂。TPSCo主要生产车用芯片，产品涵盖射频、高性能模拟、整合式电源管理、CMOS图像传感器（CIS）等芯片，制程在45nm及以上，也有封装和测试服务。

新唐指出，强震发生后，已立即启动紧急安全程序停机检查。目前已确认全部员工、办公室及工厂建物均安全无虞；厂房设施设备正在全面检查中，同时评估复机时间。新唐表示，地震的实际影响仍在盘点中。

2. 晶圆厂： 多家停工

环球晶：全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶有两座厂区位于此次强震震央石川县附近的新泻县，包括位于北蒲原郡圣笼町的新泻厂，以及位于岩船郡关川村的关川厂。环球晶证实，位于震央附近的厂区有受影响，对震动比较敏感的设备都处于停工状态，主要是仍须观察余震是否减缓；至于对震动比较不敏感的设备，已陆续复工中。若后续没有太多余震效应，对该公司的毛利影响估计不显著。

信越：信越位于新泻的厂房停机检查中，矽晶圆制程以长晶(Crystal Growth) 最为忌讳地震摇晃，但信越长晶厂区大多以福岛地区为主，本次地震影响有限。

高塔半导体：邻近地区的两座晶圆厂的运营未受影响，但生产受到影响，因为 "正在进行工具重新鉴定，努力有效修复对工厂工具和在线材料造成的损坏"。

东芝：东芝加贺（Kaga）工厂位处石川县西南部，当地拥有6英寸、8英寸厂各一座，以及一座12英寸厂即将于2024上半年完工；目前东芝已停止加贺工厂的一处设施运转，加贺工厂是功率半导体的主要生产枢纽，尚未决定何时恢复运转。

胜高（SUMCO）：胜高主要产品有硅晶圆、再生晶圆，以及125-300mm的mos晶片等，全球有一半硅晶圆产能出自日本信越半导体和胜高这两家硅晶圆生产厂商。胜高在九州、山形县、北海道分别有4座、1座、1座生产基地，其中，仅山形县厂区坐落于震度2-3级区域，其余九州与北海道等5座厂房，皆为不受地震影响区域。

3. 封测厂：影响有限

力成日本厂（Teraprobe）：厂房位于九州熊本县，影响有限。

日月光：日月光日本封测厂在高?市，震度4级，但其主要封测厂位于台湾，因此评估运营影响有限。

安靠：安靠在福井县的封测厂也影响有限。

4. 被动元件：影响程度低

在被动元件领域，呈现寡头垄断的竞争格局，日本厂商一家独大，村田、TDK、太阳诱电等被动元件巨头占比超50%。

村田（Murata）：村田在震度5＋地区分别有小松（Komatsu）、金泽（Kanazawa）与富山（Toyama）三座工厂（非生产MLCC），由于适逢新年假期工厂停工，现有人员过去检查受损状况。北陆地区的所有工厂于 1 月 1 日暂停运营。靠近震中的穴水村田制作所和和仓村田制作所正在继续确认员工的安全、建筑物和设备的损坏情况，优先考虑员工的安全。目前，设备状态正在确认中。

太阳诱电株式会社（TAIYO YUDEN）：新?厂区为全新工厂，可抗震达7级，设备未受到明显影响。

TDK 制造商：设备未造成损坏，未受到明显影响。

5. 存储厂：影响程度低

存储部分，NAND、DRAM日本生产占比各为30%、6%，生产重镇分别位于三重镇与广岛县，震度各为2级、1级，因此评估对于存储供需影响有限。

6. 设备厂商：部分停止运营

国际电气：日本半导体制造设备商国际电气表示，公司在富山县的工厂所有员工及其家人均安全。工厂的部分天花板和墙壁等部分受损，因此从2日上午就开始进行工作以确保安全。目前公司正在检查周边路况和整个供应链，如果没有问题，4日起将按计划恢复运营。

由于高精密特点，半导体生产对震动环境控制要求极高，尤其是光刻、刻蚀、离子注入等半导体制造过程，小型震动有可能导致产线上晶圆的良率下降，中大型的震动甚至会破坏制造设备，需要修复设备、产线调试等过程才能恢复生产。

而且，基于半导体的工艺特性，停产后恢复生产必须重新设置生产参数，因此，停产前未能生产完成的产品全部废弃，这不仅给企业带来损失，还进一步加剧了市场上的缺货状况，导致价格飞涨。

本次地震总体来看，由于日本半导体产业多集中在东海岸周边及九州地区，地震预计对行业整体的影响较小，根据TrendForce调查，由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内，截至目前影响可控。

不过，地震也会对交通造成影响，半导体产品的出货量也可能会受到来自公路、铁路、海运和日本航空运输中断的影响。目前大和运输公司（Yamato Transport）和其他公司因交通限制而暂停了石川县和其他地区的服务。

另外值得注意的是，日本本次强震引发了海啸，该海啸到达韩国东海岸，最高高度为85厘米。这是韩国时隔31年再次遭遇海啸。

日本是全球半导体材料和半导体设备重镇，同时也拥有众多芯片大厂，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%。在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一。在半导体设备方面，全球TOP15半导体设备厂商当中有7家是来自日本，其中日本的尼康和佳能还是仅次于ASML的全球前3大光刻机供应商。

因此，每当日本发生强度较高的大地震时，都可能将影响到当地的半导体厂商，从而引发全球半导体供应链危机。

2011年，日本发生芮氏规模9.0的大地震，震中位于日本宫城县以东太平洋海域。当时位于距离震中较近的岩手县的东芝的芯片工厂停产，瑞萨的8个生产设施被迫停工，富士通半导体厂及摩托罗拉在日本的半导体工厂也均受影响，当时也造成了半导体芯片价格的一波上涨。

2016年4月14日，日本九州熊本县曾发生芮氏6.5级强震。受当时地震影响而关闭工厂的半导体业者包括索尼、瑞萨电子与三菱电机等企业。造成了当时半导体市场，特别是CMOS感测器市场的波动，不少手机厂商纷纷向索尼竞争对手三星下单抢货。

2021年2月，福岛近海发生地震，瑞萨电子在与福岛县相邻的茨城县境内有一座工厂，地震后，这座工厂不得不停产。那次地震，受冲击最大的应用细分是汽车芯片，对于当时的缺货潮来说，是雪上加霜。

2022年3月17日日本发生7.4级强震，宫城县和福岛县发生规模6以上地震。当时村田、索尼、瑞萨、信越等多座工厂都发生了停工现象。其中瑞萨电子在震中附近的3座工厂的生产受到影响，其中两座完全停工，一座工厂部分生产线停工。该工厂还于2021年因火灾事故而停工，进一步恶化了全球缺芯状况。

日本是地震多发国，针对地震灾害有丰富的应急管理经验，预计对所涉及半导体产品市场短期内会有一定的冲击，但影响时间不会太久。